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オーシャンズの代表的な装置をご紹介します
いずれも半導体シリコンウェハー製造に欠かせない大切な工程を担っています
◆ 半導体自動円研機（AGR)
シリコン素材のインゴットを全自動で円筒研削、
VノッチまたはOF面研削する装置です
その他、サファイア、SiC、InP などの装置のご要望にもお応えできます
➥もっとカンタンに言うと？
長くて重いシリコン素材の凸凹した棒の表面をきれいな形に整える機械です
かなりの高精度に仕上げることができます
おおよそ全長9ｍ、奥行き4ｍ、最大高さ3ｍ、重量16ｔです
◆ 半導体自動切断機（ABS)
上記AGRで研削したシリコンインゴットを、
コーン切断、ブロック切断、サンプル切断など
レシピに従って全自動で加工する装置です
➥もっと教えて！
厚く切ったり薄く切ったり、端の尖った部分を切り落とし、
お客さまの指定した長さに切り分けることができる装置です
おおよそ全長約6ｍ、奥行き9ｍ、最大高さ4ｍ、重量25ｔです
◆ 円研機、切断機ともに各種通信対応
半導体製造業界の世界標準通信規格であるSECS/GEM通信をはじめ、
FTP・ユーザ独自のソケット通信など、
様々な通信規格を自社開発にて対応しています
他社自動搬送機などと連携し、工場の省人化・自動化を実現します